福建(晋江)集成电路产业园区按“三园一区”布局，规划面积2.4万亩，建设福建省集成电路产业园（科学园）、福建集成电路产业园（工业园）、晋江创意创业创新园（设计园）和泉州综合保税区为集成电路产业发展提供平台支撑。
1、规划面积：总规划面积404公顷（6060亩）, 其中产业用地面积236公顷（3540亩），商业用地面积15.5公顷（233亩），居住用地面积25.6公顷（384亩），道路与交通设施用地约76.4公顷（1146亩），绿地与广场用地约43.8公顷（657亩）。
2、规划定位：以集成电路主产业链为核心，重点引进集成电路制造、封装测试、设计等龙头企业项目，以及科研服务平台，打造集产业、研发、科创、商贸、居住为一体的产居科技新城。
3、交通条件：紧邻环城高速出入口，距晋江国际机场3km，距晋江动车站13km，距晋江高铁站（在建）5km，距围头港25km，距晋江国际陆地港14km，距厦门大嶝新机场（在建）30km，距厦门高崎机场55km。
1、规划面积：总规划面积746.7公顷（11200亩），功能布局结构为“一核四组团”。即生态景观核153.3公顷（2300亩）、东西两侧产业发展组团366.7公顷（5500亩）、北侧城镇商贸综合服务组团180公顷（2700亩）、南侧滨海度假生活组团46.7公顷（700亩）。
2、规划定位：重点发展集成电路制造设备、封装设备、检测设备等装备类产业，半导体级硅晶圆、光刻胶等相关材料产业，以及智能穿戴产品等终端应用产业，并兼具居住、度假等复合功能。
3、交通条件：紧邻环城高速出入口，距晋江国际机场18km，距晋江动车站15km，距晋江高铁站（在建）10km，距围头港22km，距晋江国际陆地港15km，距厦门大嶝新机场（在建）12km，距厦门高崎机场45km，与金门岛隔海相望，镇区跨海大桥直通厦门。
1、规划面积：总规划面积240公顷（3600亩），分三期建设。
2、规划定位： 以集成电路设计产业为主，引进国内外设计企业，并搭建相关设计服务平台、科研平台、研究院所，以及创新孵化平台。
1、规划面积：规划面积205公顷（3075亩）。
2、规划定位：以保税功能为主，推动发展集成电路产业所需的保税仓库、设备租赁、保税研发、保税加工等。
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