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麒麟9000W

麒麟9000W芯片是深圳市海思半导体有限公司研制的芯片,华为于2024年1月23日发布的处理器。麒麟9000W搭载于华为MatePad Pro 13.2英寸马来西亚、意大利、沙特阿拉伯等国家版本中。值得注意的是,与麒麟9000S版本相比,新的麒麟9000W似乎失去了4G网络功能。
目录
麒麟9000W介绍

基本介绍

麒麟9000W,是深圳市海思半导体有限公司研制的芯片。搭载于华为MatePad Pro 13.2英寸马来西亚、意大利、沙特阿拉伯等国家版本中。这意味着,海思的麒麟芯片重新回归全球市场。

搭载平台

搭载于华为MatePad Pro 13.2英寸马来西亚、意大利、沙特阿拉伯等国家版本中。

历史意义

华为的终端业务已经开始回归了,不只是在国内,在海外华为也亮相了MatePad Pro 13.2英寸平板电脑。重点在于,华为海外官网对这款产品的介绍信息中,出现了“kirin 9000W”芯片的信息。

华为释放了一个信号,那就是华为要重启海外市场布局了,将更多的智能手机,平板电脑等产品面向海外市场发布。

品牌介绍

海思技术有限公司是一家全球领先的半导体与器件设计公司,以使能万物互联的智能终端为愿景,致力于为消费电子、智慧家庭、汽车电子等行业智能终端打造安全可靠、性能领先的芯片与板级解决方案。海思全球设有12个能力中心,自有核心技术涵盖全场景联接、全域感知、超高清视音频处理、智能计算、芯片架构和工艺、高性能电路设计及安全等。

服务领域

海思扎根核心能力和技术,为行业客户与开发者提供芯片、器件、模组和板级解决方案,业务覆盖联接、智慧视觉、智慧媒体、显示交互、MCU、智能感知、模拟、光模块、激光显示等多个领域。

海思同时还在手机终端、移动通信、数据中心、人工智能等领域有深厚的技术积累,为华为公司相关产品提供高品质的芯片与解决方案。

海思在中国、新加坡、韩国、日本、欧洲等地设有12个办事处和研发中心,产品和服务遍布全球100多个国家和地区。

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